预计到 2025 年底,全球将有超过 1000 亿台具备 AI 能力的 Arm 设备。
vivo X200 系列全球首发搭载了联发科最新一代旗舰 SoC 天玑 9400,这是一款采用 3nm 工艺制造的芯片,集成了 291 亿个晶体管,性能强劲同时功耗更低。
不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升,还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化,为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。
基于 Cortex A/R 架构,并可支持未来 Arm 安全架构
将 Arm 中国首款自主 AIPU 集成在全志科技 R329 芯片上,将会为智能音箱市场带来怎样的变化?
未来设备将实现在没有云连接的情况下运行 AI 运算,提高 AI 使用的隐私性和速度。
下一代 nRF5 系列芯片中的首个成员