近日，出门问问宣布推出面向无线音频，具有高性能计算的 M510 系列芯片。

该芯片于 2021 年正式立项，是继出门问问推出问芯 A1 芯片模组后，又一软硬结合芯片方案，目前已有客户量产。

M510 系列芯片内置性能更强的 DSP 内核、更高主频的 MCU，并支持无线连接能力。同时具有 768Kbyte SRAM 及多种 Flash 容量配置，超低功耗设计、丰富的 IO 口。

软件算法上，M510 系列芯片集成了 TicHear 算法方案，包括智能场景识别、包括通话降噪 ENC、语音端点检测 VAD、热词唤醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、回声消除 AEC、波束形成 BF、噪声抑制 NS、神经网络降噪、风噪抑制 WNR、自动增益控制 AGC，动态范围控制DRC，均衡器EQ，长文本转写等。

M510 系列芯片核心参数：

• 效能比更高 DSP：CEVA Voice X2 达 300MHz；
  
• 更高主频 MCU：Arm cortex-m3 32Bit 达 200MHz；
  
• 丰富的连接蓝牙 5.2 classic and BLE； RF PA 达 11dB ，接受端灵敏度达 -90dB；
  
• 支持更多协议，2.4G 私有协议、支持 OPUS 和 LC3 解压缩算法；内置丢包补偿及平滑等算法；
  
• 更多内存：768Kbyte SRAM，内置多种 Flash 容量配置；
  
• 更多 IO 接口：IIS IIC SPDIF USB UART SPI QSPI ADC 等；
  
• 电源简单：单电源输入，支持冷启动，先进 28nm 制成，1M@45uw；
  
• 安全可靠：支持安全启动，加解密引擎 ；
  
• 内置丰富神经网络算子；
  
• 高度集成：
  

a. PMU IC 包含 DC-DC、LDO 、充放电及电量计

b. 多路 Audio CODEC，ADC、DAC 的 SNR 都达 100dB 以上

c. 内置多种传感器模块

• 平台丰富：支持 FreeRTOS/LiteOS 等

M510 系列芯片应用方案：

目前，M510 系列芯片可在诸多解决方案中实际应用。

• 无线智能语音类算法解决方案：支持语音端点检测 VAD、热词唤醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、AEC、TTS应答等；
  
• 智能场景识别类算法解决方案：支持玻璃声、婴儿哭泣、风噪检测等场景识别算法；
  
• 音效类算法解决方案：支持多级混响、多级变声，低音加重、空间音效、3D 音效、头部追踪等算法；
  
• 会议盒子算法解决方案，支持 1～4 麦克风阵列、回声消除 AEC、波束形成BF 、声源定位 DOA 、混响抑制、噪声抑制 NR、 自动增益控制 AGC，动态范围控制DRC，长文本转写等算法；

• HiFi（48KHZ）无线麦解决方案：支持 1TO1 和 1TO2 无线麦、多麦智能降噪、多级混响、多级变声、自动增益控制 AGC、动态范围控制 DRC 等算法；
  

• 神经网络降噪方案：适用于多种噪声场景，为嵌入式设备设计的小尺寸深层神经网络，可以消除稳态和非稳态的各类噪声，带来更清晰的语音增强效果；
  

基于以上功能及应用技术，M510 系列芯片可适用于：HiFi 智能会议盒子（2.4G）、HiFi 无线麦（2.4G）、HiFi 桌面麦（2.4G）、HiFi 游戏耳机（2.4G）、HiFi 话务耳机（2.4G）、蓝牙智能会议盒子、蓝牙 AI 话务耳机类、蓝牙 AI 骑行耳机类、蓝牙智能音箱类、智能家居类产品等具体产品。

编辑：达达 / 球盟会登录入口网页版