小米 11 系列手机将于 12 月 28 日发布，快充、屏幕、摄像头或将是看点

作为小米年度旗舰机型，小米 11 系列在此前确认将首发高通骁龙 888 芯片后，小米在今日正式宣布将于本月 28 日 19:30 举办新品发布会，并发布小米 11 系列手机。

而在此前就陆续有不少手机相关性能数据爆出，比如手机将采用 120Hz 刷新率 3200×1440 分辨率的 OLED 屏幕，不同型号的手机电池分别具备 4920mAh、5120mAh 容量配置，并支持最高功率 55W 的快充功能，而定位相对较高的小米 11 Pro 则支持最高功率为 120W 的快充功能。

摄像头方面，则可能是超广角 + 长焦 + 微距摄像头组成的后摄模组。

OPPO Reno5 Pro+ 即将发布，全新 IMX766 传感器也将正式亮相

近日 OPPO 官方微博宣布 OPPO Reno5 Pro+ 将于 12 月 24 日发布，与索尼联合开发的全新 IMX766 传感器也将正式亮相。

OPPO Reno5 Pro+ 影像方面搭载有 FDF 全维人像视频技术系统，可进行视频锁定追焦、闪速抓拍、AI 视频增强等功能。

食物跟踪软件 FoodNoms 上线 Apple Watch，可在腕上查看饮食数据

食物跟踪管理应用 FoodNoms 今日在官方社交媒体上发布，其软件应用已上线了 Apple Watch。用户不仅可以在 iPhone、iPad 上查看及管理自己的饮食数据，还可以在你的手腕上进行查看。

△ 图源：Algebraic Labs

FoodNoms 是一种食品跟踪器，通过设定自定义营养目标，记录食物并进行衡量。

目前 FoodNoms 可供免费下载和应用，不过如需跟踪咖啡、酒精功能以及查看更多复杂数据，则需要进行付费购买。

一加联合艺术家 Steven Harrington 推出的定制版 OnePlus Buds Z 耳机

今年 10 月，OnePlus Buds Z 耳机随一加 8T 手机在海外进行发布，共白色、灰色两种配色。

耳机采用了一枚 10mm 动圈单元，并搭载 Dirac Audio Tuner 技术，相比上一代产品，拥有更好的低音技术和虚拟 3D 音频，也支持杜比全景声。

今日，一加科技 CEO 刘作虎在微博表示，一加联合艺术家 Steven Harrington 推出的定制版 OnePlus Buds Z 耳机，将于 12 月 24 日正式开售，售价 359 元。

OnePlus Buds Z 艺术家定制版，主打年轻群体，希望通过潮酷的外观风格来满足年轻人独特个性选择。

苹果首款电动汽车已在加州路测，或将在明年九月发布

据《经济日报》报道，苹果首款电动汽车 Apple Car 将在 2021 年第三季度的 9 月发布，目前其原型车已经在美国加州上路测试，比原先规划至少提前了两年时间。

而因应 Apple Car 备货需求，和大、贸联等大厂已全面爆单。

iPhone 12、iPhone 12 Pro 占据 10 月全球 5G 手机市场销量的近四分之一

近日，据 Counterpoint Research 最新数据报告称，iPhone 12 Pro 与 iPhone 12 均为 10 月最畅销 5G 手机。其中 iPhone 12 以 16% 的销售份额拔得头筹，iPhone 12 Pro 则以 8% 的销售份额位居第二。

值得注意的是，iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 总销售份额共占据了 10 月 5G 智能手机总销量的近四分之一的市场。

另外，iPhone 12 也以强劲的势头冲击到了今年 1 月~10 月间全球最畅销 5G 手机排行榜的第 7 位。

预告：三星将于 1 月 12 日发布 Exynos 2100，采用 5nm 工艺制程

近日三星Exynos官方微博预告，三星 Exynos 全新旗舰芯片将于 2021 年 1 月 12 日回归，暗指其将在该日进行发布。

而有消息称，Exynos 2100 处理器将采用 5nm 工艺制程。以及八核设计，超大核心为一枚 2.91 Ghz 的 Cortex X1，三枚 2.81GHz 的 Cortex A78 的大核及四枚 2.21GHz 小核。

荣耀 Honor 正与多家供应商接洽，计划明年采购约 1 亿部手机零部件

据最新外媒报道消息称，荣耀 Honor 正与多家供应商进行采购商谈，计划明年采购约 1 亿部智能手机零部件。

由于今年受外在因素影响，造成包括荣耀 Honor 在内的华为手机核心元器件短缺。从此前 IDC 数据报告中看到，在今年第三季度，华为手机全球整体出货量为 5190 万台，跌落销量第一宝座，位居销量排名第二。

而随着上月荣耀 Honor 与华为的彻底剥离，荣耀 Honor 供应链受限的问题将可以得到短暂的缓解。

而目前荣耀 Honor 正与包括高通、联发科在内的核心芯片厂商商谈，同时也将拓展笔记本、平板等业务线，明年重振旗鼓，加快夺回今年损失的市场份额。

地平线计划 C 轮融资总额超 7 亿美金，已完成 C1 轮融资

今日，地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。

本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

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编辑：陈达达、陈述 / 球盟会登录入口网页版