未来 5 年可穿戴市场预测：规模破 3 亿，耳机、手表、手环机会都在哪？| 报告
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2019-07-10
高通骁龙新一代智能手表芯片 Wear 2700 曝光：12nm 制程，性能翻倍
wearOS 又多了一项与 watchOS 刚的筹码
如球盟会登录入口网页版所见，在智能手表市场上，Apple Watch 一家独大已经保持很长时间。为了与 Apple Watch 抗衡，Google 在不断提升其手表操作 wearOS 的产品交互体验和成熟度，同时，在芯片端，高通也在加快可穿戴处理器的研发和迭代速度。
日前，外媒 WinFuture 报道，高通正在测试新一代可穿戴芯片，这一芯片平台将采用 Wear 2700 或 Wear 429（WTP 2700 或 WTP429）的命名方式。
WinFuture 表示，这一可穿戴芯片是一枚基于高通手机芯片骁龙 429 改良的处理器——虽然骁龙 429 定位低端手机市��，但其性能用于智能手表端却绰绰有余——骁龙 429 采用 4 颗 Cortex A53 核心，最高主频 1.95GHz，支持单 1600 万摄像头或双 800 万。
Wear 2700 同样搭载 4 颗 Cortex A53 核心，提供 64 位支持，CPU 主频 2.0GHz。值得一提的是，在测试环境中，这一芯片平台配备了 1GB RAM、8GM 存储的硬件条件，比现在的 wearOS 手表规格提升了一倍左右。
另外，与高通在去年发布的 Wear 3100 相比，Wear 2700 的制程工艺由原先的 28nm 升级到了 12nm，能效有了显著的提升。Wear 2700 还将支持蓝牙 5.0 和 eMMC 5.1 闪存，进而实现更低的功耗和更好的闪存速度。
目前，这一可穿戴平台还在较早期的测试阶段，产品或在明年正式亮相。
