泰凌微电子正式推出了基于 RISC-V 的全新 Telink TLSR 9 系列高性能 SoC 芯片，将主要适用于可穿戴设备和各类 IoT 应用产品。

Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU，标配版本最高运行速度达 96MHz，支持 5 级流水线，计算能力达 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz，此外还集成了 DSP 扩展指令以及浮点运算模块，便于音频算法和 Sensor 算法的开发。

部分 TLSR 9 系列芯片还内置高性能的 AI 引擎，支持 DNN、LSTM、RNN 等多种神经网络的优化运行，也可以支持矢量线性代数运算的加速，可提升音频和信号处理能力，支持包括语音唤醒、关键词识别、心率检测、传感器融合等功能，有利于低功耗智能边缘设备设计。

SoC 配有 256KB SRAM 和 1MB~2MB Flash，将无线音频和可穿戴产品所需的特性和功能整合到其中，高配版本将包含更多的硬件资源用于对这些产品的支持。

连接方面，TLSR 9 系列支持包括蓝牙 5.2 在内物联网标准和行业联盟规范，包括基本速率（BR），增强速率（EDR），低功耗（LE），长距离（Long Range），多天线室内定位（AoA/AoD）和 BLE Mesh，Zigbee 3.0，HomeKit，6LoWPAN，Thread 和 2.4 GHz 专有协议。

TLSR 9 系列芯片还具有丰富的数字和模拟接口，可配置 2 线 SWD 或 5 线 JTAG 调试接口， 高性能 AUX ADC、PWM、USB、I2C、SPI、UART 等灵活的 IO 接口以及其他外围模块。芯片支持多种片上安全功能，包括硬件 AES，硬件加速支持多种椭圆曲线的 ECC，以及真随机数生成器，并将在高配版本上提供固件安全启动（secure boot）机制。

在无线音频应用方面，TLSR9 系列支持高性能音频编解码器，包括 SBC、OPUS、AAC 和最新的蓝牙低功耗 5.2 LC3 的音频编解码器，可支持基于传统蓝牙和蓝牙低功耗 5.2 的双模 TWS 耳机。

除了 TWS 真无线立体声耳机外，TLS 9 系列还支持音频分享（Audio Share）一对多功能通过 BLE 5.2 模式同一个音源带动多对耳机，并在所有设备上实现同步播放和均衡供电。同时，支持超低延时音频传输，可以在电竞等对延时要求严格的设备上广泛应用。标配版本提供回声抑制和降噪功能，未来还将陆续推出支持主动降噪（ANC）和多麦克环境降噪（ENC）的高配版本。

TLSR 9 系列芯片对多级电源管理进行设计，可超低功耗运行。目前 TLSR 9 支持 QFN、BGA 等封装形式。

开发方面，泰凌微预计将在 Q3 逐步提供更多更全面的开发套件和 SDK 支持。

编辑：陈达达 / 球盟会登录入口网页版