在春节之前，魅族和 vivo 前后脚发布了「零开孔」的手机，用行动向球盟会登录入口网页版展示了未来的手机不需要孔。而在最近的一份专利显示，小米的「无孔」全面屏手机似乎也已经在路上了。

日前，在 WIPO（世界知识产权局）最新公布的手机专利中，小米展示了一项四曲面全面屏智能手机专利——这是一款「缩水版无孔真全面屏」的智能手机。

根据专利示例文件，该手机采用了四曲面全面屏，无开孔、无边框；手机四周的轮廓也十分规整，没有任何的按键，仅有底部有一个 type-C 充电接口。

另外，手机背部配备了双摄镜头，至于前置摄像头被放置在何处，本份专利文档并无透露。

外媒推测，该手机或采用滑盖或者屏下摄像的方式。目前这两项技术小米均已具备。

不久前，WIPO 曾公布过小米的全面屏开孔专利，专利将前置的双摄像头、各种传感器都放置在屏幕下方；而滑盖方式更是在去年的小米 MIX 3 便已经启动。

当然，专利并不等于量产。本次展示的专利技术，球盟会登录入口网页版尚不确定小米是否真的会投入生产、将运用在哪个型号的手机上。但从小米、vivo、魅族等厂商一连串的发布中球盟会登录入口网页版可以看出，未来还会有更多、更「真」的全面屏、更「真」的无孔设计的手机出现。